“光功能材料与芯片项目——暨高端光芯片产业化及创新中心项目”环评工作现已完成，根据环保部《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》，为进一步加大环境影响评价信息公开力度，推进环评公众参与，维护公众环境权益，特将本项目环境影响报告进行全本公开。

  一、联系方式

1、建设单位：

建设单位：华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司

联系人：宋经理

电话：15940866523

  2、环评单位：

  名称：北京市劳保所科技发展有限责任公司

  联系人：桑工

  联系电话：83517031

  通讯地址：北京市西城区白广路4号

  二、公众提出意见的主要方式

  各社会各界如有对本项目环境影响环评方面的意见和建议，可通过以上方式联系和反映。

  三、环境影响报告全本公开链接

  本项目环境影响报告全本下载链接见下载中心。